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工信部:2024年集成电路设计收入同比增16.4%
2025/01/27 -
京东方将进军半导体!计划2026年量产CPU玻璃基板
2025/01/27 -
小米神秘新机通过3C认证 或搭载自研玄戒芯片
2025/01/27 -
中国集成电路综合实力前十城市出炉
2025/01/20 -
日本政府将在国内7所大学设半导体人才培养基地
2025/01/20 -
出口频创新高 中国集成电路稳步走向世界
2025/01/17 -
调查机关将依法对美进口芯片启动调查 半导体国产化进程有望加速
2025/01/17 -
美公布对先进计算半导体进一步出口管制,外交部回应
2025/01/17 -
中国半导体行业协会发声:依据世贸组织规则,维护自身合法权益
2025/01/17 -
美媒:美国发布人工智能芯片出口管制措施,波兰、以色列表达“抗议”
2025/01/16 -
荷兰扩大半导体出口管制范围 商务部:坚决反对
2025/01/16 -
国家大基金二期入股神州半导体,英特尔同在股东行列
2025/01/16 -
广东:将集成电路、新型储能、新能源汽车、生物医药等产业打造成新的万亿级、5000
2025/01/15 -
英伟达AI芯片故障引发微软等客户削减订单
2025/01/15 -
上海:优化集成电路产业空间布局 加快推进人工智能产业创新高地建设
2025/01/15 -
全国大学生集成电路创新创业大赛在临港启幕
2025/01/15 -
国家知识产权局:加强集成电路布图设计专有权保护
2025/01/15 -
外交部:美方恶意封锁打压中国半导体产业最终将反噬自身,损人害己
2025/01/15 -
北京市经信局:全面推进京津冀集成电路产业全链贯通发展
2025/01/13 -
外媒:台积电已在美生产4纳米芯片
2025/01/13