展会新闻
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第二届集成电路产才融合发展大会开幕
2024/07/187月12日，第二届集成电路产才融合发展大会在苏州金鸡湖国际会议中心正式开幕。
作为苏州国际精英创业周园区专场活动，本届大会延续了“产才融合·创芯未来”的主题，汇聚集成电路领域的众多专家学者与行业翘楚，打造多元化、开放且鼓励创新的共享舞台，深入交流并探索集成电路产业与人才发展深度融合的新路径与策略。
江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，苏州市委党建办、人才办副主任郭静，苏州市工业和信息化局副局长万资平，苏州工业园区党工委、管委会领导沈磊、杨帆、邹小伟出席活动。
开发建设过程中，园区始终坚持产业立区、产业强区，着力构筑包括新一代电子信息在内的“623”产业体系。其中，集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一，近年来大力实施“设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根”三大计划，推动集成电路全产业链的生态优化、能级提升，目前集成电路领域集聚核心企业超过200家，去年实现营收近900亿元，新增领军人才项目15个。
会议发布并解读了《全国集成电路人才竞争力十强园区报告》
报告从人才储备、培养、吸引力以及贡献度等方面对国家级经开区进行分析，苏州工业园区竞争力排名仅次于上海张江、深圳高新技术产业园区、北京中关村。《苏州工业园区集成电路产业白皮书（2023）》以视频形式发布总结了2023年园区集成电路产业发展概况。
在去年的首届大会上，园区发布了集成电路产业人才专项政策
现场，2024年第一批集成电路核心团队代表发放奖励。2家苏州市集成电路产业链公共服务平台及苏州工业园区集成电路产业生态合作计划第二批10家成员单位成功授牌，生态合作计划全方位、多层次聚合集成电路领域相关专业服务资源。
《2024园区集成电路紧缺人才岗位需求目录》发布
需求目录共收集300家企业近3000个集成电路相关岗位需求，促进人才和岗位的精准匹配，加快集成电路产业人才的集聚，推动企业与院校之间的精准对接和深度合作。
集成电路产业投资联盟启动仪式成功举行
集成电路产业投资联盟由多家集成电路股权投资领域的一线机构组成，旨在汇聚产业发展亟需的资本、产业资源，搭建投资人信息共享机制，通过行业复盘交流、路演会等形式实现苏州地区项目的“一键即达”。
一批集成电路产业项目成功签约，20个项目覆盖集成电路全产业链，为园区集成电路产业集群建设积蓄强劲动能。
报告阶段，荣芯半导体董事长吴胜武，中国科学院院士、武汉大学微电子学院副院长刘胜进行了主旨演讲。圆桌对话随后举办，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院书记蔡坚等专家学者、行业高管各表意见，集思广益，携手探索集成电路产业未来发展的契机与路径。
为期两天的活动中，还包括“芯片设计与先进封装技术专题论坛”“半导体设备与材料专题对接会”“半导体产业投资与并购专题论坛”“芯片分销及供应链管理研讨会”“第16届中国集成电路封测产业链创新发展会议”等活动。
