2024中国国际集成电路产业与应用博览会（IC EXPO 2024）将于2024年11月18日至20日在上海新国际博览中心与第104届中国电子展同期举办。本届博览会将从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造高效的交流平台，助力全国半导体行业协同发展。

随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。。

在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模显著增长。

长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势，集成电路产业规模持续增长。上海集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。

2024中国国际集成电路产业与应用博览会（IC EXPO 2024）的举办，不仅为国内外半导体企业提供了一个展示实力、拓展市场的绝佳机会，也为全球半导体产业的创新与发展注入了新的活力。我们有理由相信，在各方共同努力下，本届博览会将取得更加丰硕的成果，为推动我国集成电路产业的持续健康发展注入强大的动力。