展会时间：2024年11月18日-20日
展馆地点：上海新国际博览中心
集成电路已成为全球主要国家战略竞争的制高点。
当下，集成电路已经高度渗透并融合到国民经济和社会发展的各个领域，是信息时代最为基础与核心的战略产品。作为“十四五”期间国民经济和社会高质量发展的核心支撑，集成电路是转变经济发展方式、调整产业结构、培育和发展战略性新兴产业以及推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。
集成电路产业直接关系到国家高科技产业的竞争力，是国际竞争最激烈、技术壁垒最严重的产业之一，是当前及未来全球科技竞争的主要焦点，也是我国塑造新的全球价值链、奠定新时代大国地位必须攻占的战略制高点。
中国集成电路产业，逆势崛起。
随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模显著增长。
长三角是我国集成电路产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。
长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势，集成电路产业规模持续增长。上海集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。
中国国际集成电路产业与应用博览会（IC EXPO），呼之欲出。
中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路行业，都应积极应对。为此，2024中国国际集成电路产业与应用博览会（IC EXPO 2024）将从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造高效的交流平台，助力全国半导体行业协同发展。
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