IC设计：

移动处理器、射频 / 基带芯片、电源管理芯片、存储芯片、CPU、存储器、MCU、DSP、电机驱动芯片、模拟IC、FPGA、AD/DA、纹识别芯片、第三代半导体、IC工具与服务、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、功率模块等。

IC设备和材料：

晶圆制造设备（光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备）测试设备、封装设备、半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED 设备、第三代半导体设备、材料等。

IC制造：

晶圆制造工艺（热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗）。

IC封装测试：

BGA、WLP、SiP 等先进封装技术、MEMS 和传感器封装。

集成电路赋能热点应用与方案：

汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。