高通推全球首款集成 RFID 芯片跃龙 Q-6690

陈吉宁：全力推进集成电路产业突围

马来西亚发布首款边缘 AI 芯片

澳大利亚开发柔性半导体材料

传台积电考虑退回《芯片法案》补贴

美国芯片已不再安全 国产汽车芯片大爆发：5年后将占一半市场

俄媒：西方“芯片铁幕”挡不住中国技术进步

中关村新增三个芯片共性技术服务平台

运营半世纪台半导体材料厂倒闭

特朗普：考虑对半导体加征300%关税

国家统计局：7月份集成电路制造增加值同比增长26.9%

国家数据局：“十四五”以来集成电路加快布局 形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材

苹果意外泄露多款新品芯片升级方案

“微波大脑”芯片创建

警惕！芯片安装“后门”，招数不少

台积电2nm芯片产能扩张：2028年月产冲刺20万片

深圳再出新政促半导体与集成电路产业高质量发展

2026年日本半导体设备销售额 预计突破5万亿日元

荷兰半导体巨头恩智浦加码中国！产品计划纯“中国制造”

1-5月，中国集成电路出口同比增长19.5%