我国芯片研制获重大突破，全球首款，成功问世！

外交部回应：荷兰政府将会对闻泰科技旗下安世半导体采取限制措施

深圳：半导体与集成电路产业生态持续优化

MediaTek发布天玑9500芯片：采用3纳米制程工艺

高通推全球首款集成 RFID 芯片跃龙 Q-6690

陈吉宁：全力推进集成电路产业突围

马来西亚发布首款边缘 AI 芯片

澳大利亚开发柔性半导体材料

传台积电考虑退回《芯片法案》补贴

美国芯片已不再安全 国产汽车芯片大爆发：5年后将占一半市场

俄媒：西方“芯片铁幕”挡不住中国技术进步

中关村新增三个芯片共性技术服务平台

运营半世纪台半导体材料厂倒闭

特朗普：考虑对半导体加征300%关税

国家统计局：7月份集成电路制造增加值同比增长26.9%

国家数据局：“十四五”以来集成电路加快布局 形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材

苹果意外泄露多款新品芯片升级方案

“微波大脑”芯片创建

警惕！芯片安装“后门”，招数不少

台积电2nm芯片产能扩张：2028年月产冲刺20万片